电子产品制造技术 (2010 年度畅销榜NO.6212 )

本书是根据国家大力恢复制造业的号召，劳动力市场对应用型技术人才的需求，教委关于推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神编写的。本书从电子产品制造技术的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共分八章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
本教材的特色之一，是在深圳市有关部门和企业的大力支持下拍摄制作、随本书发行的2张VCD教学影片《电子产品制造技术》，它解决了SMT设备投资巨大、一般院校无力购置且现代化电子企业难以接受参观、实习的问题，对传统的电子工艺实训方法具有普遍推广的意义。
教材和影片可以作为开设电子工艺技术课程或实训的高等院校电子类专业及相关专业的教材或教学参考书，还可以作为电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人的参考资料。企业的工程技术人员和那些正在申请ISO 9000国际质量管理体系标准认证及3C认证的单位，也能从中有所收益。

绪论电子工艺概论
0.1工艺和电子工艺
0.1.1工艺的发源与定义
0.1.2电子工艺研究的领域
0.1.3电子工艺学的特点
0.2我国电子工艺的发展与教育
0.2.1我国电子工艺的发展
0.2.2电子工艺学的教育与实践
思考与习题
第l章电子元器件
1.1电子元器件的主要参数
1.1.1电子元器件的特性参数
1.1.2电子元器件的规格参数
1.1.3电子元器件的质量参数
1.2电子元器件的检验和筛选
1.2.1外观质量检验
1.2.2电气性能使用筛选
1.3电子元器件的命名与标注
1.3.1电子元器件的命名方法
1.3.2型号及参数在电子元器件上的标注
1.4常用元器件简介
1.4.1电阻器
1.4.2电位器(可调电阻器)
1.4.3电容器
1.4.4电感器
1.4.5机电元件
1.4.6半导体分立器件
1.4.7集成电路
1.4.8电声元件
1.4.9光电器件
1.4.10电磁元件
思考与习题
第2章SMT时代的电子元器件
2.1表面安装技术概述
2.1.1表面安装技术的发展过程
2.1.2SMT的安装技术特点
2.2表面安装元器件
2.2.1表面安装元器件的特点、种类和规格
2.2.2SMD器件的封装发展与前瞻
2.2.3表面安装元器件的基本要求及使用注意事项
2.3微电子组装技术
2.3.1电子组装技术的发展
2.3.2微电子组装技术简介
思考与习题
第3章制造电子产品的常用材料和工具
3.1常用导线与绝缘材料
3.1.1导线
3.1.2绝缘材料
3.2制造印制电路板的材料--覆铜板
3.2.1覆铜板的材料与制造
3.2.2覆铜板的技术指标和性能特点
3.3焊接材料
3.3.1焊料
3.3.2助焊剂
3.4其他常用材料
3.4.1铁磁材料
3.4.2粘合剂
3.4.3电子安装小配件
3.5SMT工艺的生产材料
3.5.1膏状焊料
3.5.2无铅焊料
3.5.3SMT所用的粘合剂
3.6电子产品装配常用五金工具
3.6.1钳子
3.6.2改锥
3.6.3小工具
3.6.4检修SMT电路板的工具
3.7焊接工具
3.7.1电烙铁分类及结构
3.7.2烙铁头的形状与修整
3.7.3维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备
思考与习题
第4章印制电路板的设计与制作
4.1印制电路板的排板设计
4.1.1设计印制电路板的准备工作
4.1.2印制电路板的排板布局
4.2印制电路板上的焊盘及导线
4.2.1焊盘
4.2.2印制导线
4.2.3印制导线的抗干扰和屏蔽
4.3SMT印制电路板
4.3.1SMT印制电路板的设计内容
4.3.2SMT印制板上的焊盘
4.3.3SMT印制板上的金属化孑L和导线
4.3.4SMT印制板上其他部分的设计
4.3.5设计SMT印制板常见的问题及解决方法
4.4印制板的设计文件及其审核
4.4.1板图设计和制板工艺文件
4.4.2SMT印制板的设计文件及其审核
4.5印制电路板的制造工艺简介
4.5.1印制电路板制造过程的基本环节
4.5.2印制板生产工艺
4.5.3多层印制电路板
4.5.4柔性印制电路板
4.5.5印制板检验
4.5.6手工自制印制电路板的方法
4.6印制电路板的计算机辅助设计
4.6.1用CAD软件设计印制板的一般步骤和典型软件简介
4.6.2Protel99SE应用人门
思考与习题
第5章装配焊接及电气连接工艺
5.1安装
5.1.1安装的基本要求
5.1.2集成电路的安装
5.1.3THT元器件在印制电路板上的安装
5.2焊接技术
5.2.1焊接分类与锡焊的条件
5.2.2焊接前的准备
5.2.3手工烙铁焊接的基本技能
5.2.4焊点质量及检查
5.2.5手工焊接技巧
5.2.6拆焊
5.2.7SMT元器件的手工焊接与返修
5.2.8电子工业生产中的焊接方法
5.3SMT装配焊接方案和生产设备
5.3.1SMT电路板安装方案
5.3.2SMT电路板装配焊接设备
5.4绕接技术
5.4.1绕接机理及其特点
5.4.2绕接工具及使用方法
5.5其他连接方式
5.5l粘接
5.52铆接.
5.53螺纹连接
思考与习题
第6章电子整机产品的制造工艺
61电子产品的整机结构
6.1.1机箱结构的方案选择
6.1.2操作面板的设计与布局
6.1.3电子整机产品机箱的内部结构
6.1.4环境防护设计
6.1.5夕l、观及装潢设计的要求
6.2电子产品生产线
6.2.1生产线的总体设计
6.2.2电子整机产品生产工艺过程举例
6.2.3电子产品的计算机集成制造系统(CIMS)
6.3电子产品的调试
6.3.1调试工艺方案
6.3.2整机产品调试的步骤
6.3.3调试中查找和排除故障
6.4电子整机产品的老化和环境试验
6.4.1整机产品的老化
6.4.2电子整机产品的环境试验方法
6.5产品认证和3C强制认证
6.5.1产品认证以及世界著名的认证机构
6.5.2中国强制认证
6.5.3CB体系
思考与习题
第7章电子产品的设计文件与工艺文件
7.1电路设计自动化及EDA应用
7.1.1EDA的概念及其作用
7.1.2常用电路设计与仿真软件
7.2电子工程图简介
7.2.1电子工程图概述
7.2.2电子工程图中的图形符号及说明
7.2.3产品设计图
7.2.4工艺图
7.3电子产品工艺文件
7.3.1工艺文件的定义及其作用
7.3.2电子产品工艺文件的分类
7.3.3工艺文件的成套性
7.3.4电子工艺文件的计算机处理及管理
思考与习题
第8章电子产品制造过程的工艺管理和质量管理
8.1电子产品制造工艺工作
8.1.1电子产品制造工艺工作程序
8.1.2产品制造各阶段的工艺工作
8.1.3电子产品制造工艺的管理
8.2质量和可靠性的基本概念
8.2.1质量
8.2.2可靠性常识
8.3产品制造过程的全面质量管理
8.3.1生产过程中的质量管理
8.3.2生产过程中的可靠性保证
8.41SO9000系列国际质量标准
8.4.1质量管理和质量保证标准的产生和制订
8.4.2世界各国采用ISO9000系列标准的情况
8.4.3GB／T19000标准系列的组成和性质
8.4.4实施GB／T19000标准系列的意义
8.51S014000系列环境标准
8.5.11SO14000系列标准的产生与发展
8.5.21SO14000系列标准在中国的采用情况
8.5.3电子产品生产的污染防治
8.6生产过程中的质量控制工具
8.6.1现场管理与5S
8.6.2质量管理七工具
8.6.3持续改善与PDCA
8.6.4统计过程控制(SPC)
思考与习题
参考文献