TD-SCDMA第三代移动通信系统、信令及实现 (2010 年度畅销榜NO.1203 )

本书全面介绍了第三代移动通信系统的体系结构，重点是我国具有自主知识产权的第三代移动通信系统TD-SCDMA技术。与其他介绍第三代移动通信的专著不同的是，本书把介绍的重点放在第三代移动通信技术所涉及的信令体系和实现方法方面。或者说，本书是从系统的角度来描述第三代移动通信系统，而对其涉及到的诸多算法并不作深入的介绍。全书按其自然结构分为上篇和下篇：上篇主要介绍了3GPP定义的第三代移动通信系统的网络结构及接口规范。下篇(从第6章开始)详细介绍了用户终端设备协议栈的开发流程以及开发过程中使用的工具。希望读者通过对协议栈开发流程的阅读，进一步加深对无线空中接口信令规范的理解。\r\n\r\n 本书与第三代移动通信的发展紧密结合，从协议栈开发的角度来阐述3GPP规范，因而更容易为读者所接受。本书可供从事移动通信系统研究和开发的工程技术人员和科研人员阅读，也可为高等院校通信专业的高年级本科生和研究生提供教学参考和毕业论文参考。 \r\n
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上篇 \r\n\r\n \r\n\r\n 第1章 概述 \r\n\r\n 1.1 第三代移动通信的发展概况 \r\n\r\n 1.1.1 第三代移动通信系统(3G)的发展历史 \r\n\r\n 1.1.2 第三代移动通信系统概述 \r\n\r\n 1.1.3 国际电联关于3G的频谱划分计划 \r\n\r\n 1.1.4 3G系统的无线接口标准 \r\n\r\n 1.2 IMT-2000介绍 \r\n\r\n 1.2.1 TD-SCDMA(IMT-2000 CDMA TDD) \r\n\r\n 1.2.2 WCDMA(IMT-2000 CDMA DS) \r\n\r\n 1.2.3 CDMA 2000(IMT-2000 CDMA MC) \r\n\r\n 1.3 3GPP规范 \r\n\r\n 1.3.1 IMT-2000无线接入网与核心网的标准化情况 \r\n\r\n 1.3.2 IMT-2000标准化组织结构 \r\n\r\n 1.3.3 3GPP2的标准化情况 \r\n\r\n 1.3.4 3GPP的标准化进展 \r\n\r\n 1.3.5 3GPP文档协议总体介绍 \r\n\r\n 1.4 第三代移动通信系统采用的关键技术 \r\n\r\n 1.4.1 多用户检测(Multi-user Detection) \r\n\r\n 1.4.2 Turbo编/译码(Turbo Encode/Decode) \r\n\r\n 1.4.3 软件无线电(Software Defined Radio) \r\n\r\n 1.4.4 智能天线(Smart Antenna) \r\n\r\n \r\n\r\n 第2章 网络结构及接口 \r\n\r\n 2.1 网络结构 \r\n\r\n 2.1.1 UMTS的通用协议结构 \r\n\r\n 2.1.2 UTRAN \r\n\r\n 2.2 Iu接口 \r\n\r\n 2.2.1 概述 \r\n\r\n 2.2.2 Iu接口协议的功能 \r\n\r\n 2.2.3 Iu无线网络层控制平面协议 \r\n\r\n 2.2.4 Iu无线网络层用户平面协议 \r\n\r\n 2.2.5 服务区广播协议 \r\n\r\n 2.3 Iur接口 \r\n\r\n 2.3.1 概述 \r\n\r\n 2.3.2 Iur接口的协议结构 \r\n\r\n 2.3.3 Iur无线网络层控制平面协议 \r\n\r\n 2.3.4 Iur公共传输信道数据流用户平面协议 \r\n\r\n 2.4 Iub接口 \r\n\r\n 2.4.1 概述 \r\n\r\n 2.4.2 Iub中Node B的逻辑模型 \r\n\r\n 2.4.3 Iub接口的协议结构 \r\n\r\n 2.4.4 Iub接口无线网络层控制平面协议 \r\n\r\n 2.4.5 Iub 公共传输信道数据流用户平面协议 \r\n\r\n 2.4.6 Iur/Iub DCH数据流用户平面协议 \r\n\r\n 2.5 Uu接口 \r\n\r\n 2.5.1 协议栈的层次结构 \r\n\r\n 2.5.2 UE在空闲模式下的任务 \r\n\r\n 2.5.3 UE在连接模式下的任务 \r\n\r\n 2.6 呼叫建立过程中的网络信令流 \r\n\r\n 2.6.1 寻呼过程 \r\n\r\n 2.6.2 RRC连接的建立过程 \r\n\r\n 2.6.3 DCCH的直接传输过程 \r\n\r\n \r\n\r\n 第3章 物理层规范 \r\n\r\n 3.1 物理层向上层提供的服务 \r\n\r\n 3.1.1 控制信道 \r\n\r\n 3.1.2 传输信道 \r\n\r\n 3.1.3 物理层测量 \r\n\r\n 3.2 物理信道 \r\n\r\n 3.2.1 帧结构 \r\n\r\n 3.2.2 时隙结构 \r\n\r\n 3.2.3 物理信道的分类 \r\n\r\n 3.3 信道的编码与复用 \r\n\r\n 3.3.1 CRC校验 \r\n\r\n 3.3.2 传输块的级连和分段 \r\n\r\n 3.3.3 信道编码 \r\n\r\n 3.3.4 无线帧长度均衡 \r\n\r\n 3.3.5 第一次交织 \r\n\r\n 3.3.6 无线帧分割 \r\n\r\n 3.3.7 速率匹配 \r\n\r\n 3.3.8 传输信道的复用 \r\n\r\n 3.3.9 物理信道分割 \r\n\r\n 3.3.10 第二次交织 \r\n\r\n 3.3.11 子帧分割 \r\n\r\n 3.3.12 物理信道映射 \r\n\r\n 3.3.13 信道编码和复用举例 \r\n\r\n 3.4 物理层控制信息的编码 \r\n\r\n 3.4.1 传输格式组合指示(TFCI) \r\n\r\n 3.4.2 前向物理接入信道(FPACH) \r\n\r\n 3.4.3 寻呼指示信道(PICH) \r\n\r\n 3.5 扩频. 扰码和调制 \r\n\r\n 3.5.1 比特到信号星座图的映射 \r\n\r\n 3.5.2 扩频 \r\n\r\n 3.5.3 扰码 \r\n\r\n 3.5.4 SYNC-DL. SYNC-UL和Midamble码 \r\n\r\n 3.5.5 脉冲成形滤波器 \r\n\r\n 3.6 物理层过程 \r\n\r\n 3.6.1 小区选择 \r\n\r\n 3.6.2 UE的功率控制过程 \r\n\r\n 3.6.3 上行同步建立——随机接入过程 \r\n\r\n 3.7 信道配置举例 \r\n\r\n 3.7.1 传输信道信息 \r\n\r\n 3.7.2 物理信道信息单元 \r\n\r\n \r\n\r\n 第4章 链路层规范(RLC/MAC) \r\n\r\n 4.1 介质接入控制(MAC)子层 \r\n\r\n 4.1.1 MAC子层提供的服务和MAC子层的功能 \r\n\r\n 4.1.2 MAC子层的逻辑结构 \r\n\r\n 4.1.3 逻辑信道和传输信道之间的映射 \r\n\r\n 4.1.4 MAC实体 \r\n\r\n 4.1.5 层间通信 \r\n\r\n 4.1.6 对等层通信 \r\n\r\n 4.1.7 基本过程 \r\n\r\n 4.2 无线链路控制(RLC)子层 \r\n\r\n 4.2.1 RLC子层的总体模型 \r\n\r\n 4.2.2 RLC子层支持的功能 \r\n\r\n 4.2.3 RLC子层提供给高层的服务 \r\n\r\n 4.2.4 RLC子层与高层(RRC. PDCP. BMC)的层间通信原语 \r\n\r\n 4.2.5 透明模式(TM)实体 \r\n\r\n 4.2.6 非确认模式(UM)实体 \r\n\r\n 4.2.7 确认模式(AM)实体 \r\n\r\n 4.3 分组数据汇聚协议(PDCP)子层 \r\n\r\n 4.3.1 协议结构 \r\n\r\n 4.3.2 PDCP子层的功能 \r\n\r\n 4.3.3 层间通信 \r\n\r\n 4.3.4 对等层通信 \r\n\r\n 4.4 广播/多播控制(BMC)子层 \r\n\r\n 4.4.1 BMC子层的协议模型 \r\n\r\n 4.4.2 BMC子层的服务和功能 \r\n\r\n 4.4.3 层间通信 \r\n\r\n 4.4.4 基本过程 \r\n\r\n \r\n\r\n 第5章 空中接口层3规范 \r\n\r\n 5.1 无线资源控制(RRC)子层 \r\n\r\n 5.1.1 RRC子层的协议模型 \r\n\r\n 5.1.2 RRC子层的状态和状态转移 \r\n\r\n 5.1.3 RRC连接管理 \r\n\r\n 5.1.4 无线承载控制 \r\n\r\n 5.1.5 RRC连接移动性管理 \r\n\r\n 5.1.6 测量过程 \r\n\r\n 5.1.7 RRC连接建立过程的消息流图 \r\n\r\n 5.2 非接入层 \r\n\r\n 5.2.1 移动性管理(MM) \r\n\r\n 5.2.2 连接管理(CM) \r\n\r\n 5.3 空中接口的层3消息结构 \r\n\r\n 5.3.1 基于字节的表描述 \r\n\r\n 5.3.2 基于比特流的表描述 \r\n\r\n 5.3.3 ASN.1描述 \r\n\r\n \r\n\r\n 下篇 \r\n\r\n 第6章 UE任务描述 \r\n\r\n 6.1 TSM标准 \r\n\r\n 6.1.1 系统简介 \r\n\r\n 6.1.2 TSM规范的结构 \r\n\r\n 6.1.3 TSM规范与TD-SCDMA的差异 \r\n\r\n 6.2 空闲模式 \r\n\r\n 6.2.1 PLMN的选择过程 \r\n\r\n 6.2.2 小区选择/重选过程 \r\n\r\n 6.2.3 位置登记过程 \r\n\r\n 6.3 RR连接建立 \r\n\r\n 6.3.1 接入允许判断 \r\n\r\n 6.3.2 上行同步的建立 \r\n\r\n 6.3.3 随机接入 \r\n\r\n 6.3.4 主信令链路的建立 \r\n\r\n 6.3.5 RR连接建立过程中的其他任务 \r\n\r\n 6.4 专有模式 \r\n\r\n 6.4.1 SACCH过程 \r\n\r\n 6.4.2 信道指派 \r\n\r\n 6.4.3 切换 \r\n\r\n 6.4.4 信道模式改变 \r\n\r\n 6.4.5 加密模式设置 \r\n\r\n 6.4.6 类标改变 \r\n\r\n 6.4.7 类标询问 \r\n\r\n 6.4.8 RR连接释放 \r\n\r\n 6.4.9 服务小区/邻近小区的测量 \r\n\r\n \r\n\r\n 第7章 原语及状态描述 \r\n\r\n 7.1 系统结构 \r\n\r\n 7.1.1 系统模块组成 \r\n\r\n 7.1.2 系统接口 \r\n\r\n 7.2 物理控制层(HL1) \r\n\r\n 7.2.1 原语定义 \r\n\r\n 7.2.2 物理控制层的状态划分 \r\n\r\n 7.3 数据链路层(DL) \r\n\r\n 7.3.1 原语定义 \r\n\r\n 7.3.2 数据链路层的状态划分 \r\n\r\n 7.4 无线资源管理(RRM)子层 \r\n\r\n 7.4.1 原语定义 \r\n\r\n 7.4.2 RRM子层的状态划分 \r\n\r\n 7.5 移动性管理(MM)子层 \r\n\r\n 7.5.1 原语定义 \r\n\r\n 7.5.2 MM子层的状态划分 \r\n\r\n 7.5.3 MM子层的状态跃迁及原语 \r\n\r\n 7.6 连接管理(CM)子层 \r\n\r\n 7.6.1 原语定义 \r\n\r\n 7.6.2 CC子层的状态划分及跃迁 \r\n\r\n \r\n\r\n 第8章 规范描述语言(SDL)描述 \r\n\r\n 8.1 SDL的基本概念 \r\n\r\n 8.1.1 SDL结构 \r\n\r\n 8.1.2 数据处理 \r\n\r\n 8.2 无线链路控制层(RLC)的SDL描述 \r\n\r\n 8.2.1 概述 \r\n\r\n 8.2.2 功能 \r\n\r\n 8.2.3 与3GPP RLC的比较 \r\n\r\n 8.2.4 接口原语定义 \r\n\r\n 8.2.5 UE端RLC的状态 \r\n\r\n 8.2.6 SDL的实现 \r\n\r\n \r\n\r\n 第9章 仿真及测试 \r\n\r\n 9.1 协议一致性测试和互操作性测试 \r\n\r\n 9.1.1 协议测试概述 \r\n\r\n 9.1.2 协议一致性测试 \r\n\r\n 9.1.3 互操作性测试 \r\n\r\n 9.2 TSM终端协议测试的模型 \r\n\r\n 9.3 TD-SCDMA终端协议测试参照的标准和主要的测试项目 \r\n\r\n 9.3.1 CC子层的测试 \r\n\r\n 9.3.2 MM子层的测试 \r\n\r\n 9.3.3 RR子层的测试 \r\n\r\n 9.3.4 L2层的测试 \r\n\r\n 9.3.5 HL1层的测试 \r\n\r\n 9.3.6 整体测试 \r\n\r\n 9.4 树表结合表示法——TTCN \r\n\r\n 9.4.1 测试目的 \r\n\r\n 9.4.2 测试流程 \r\n\r\n 9.4.3 TTCN的实现 \r\n\r\n 9.5 SDL和TTCN协仿真的结果 \r\n\r\n 9.6 在线测试 \r\n\r\n 9.6.1 测试环境 \r\n\r\n 9.6.2 有限状态机实现 \r\n\r\n 9.6.3 测试过程 \r\n\r\n 9.6.4 测试过程举例 \r\n\r\n \r\n\r\n 附录A SDL使用指南 \r\n\r\n A.1 SDL软件安装 \r\n\r\n A.2 操作介绍 \r\n\r\n A.3 生成运行代码 \r\n\r\n \r\n\r\n 附录B TTCN使用指南 \r\n\r\n B.1 概述 \r\n\r\n B.2 几个概念 \r\n\r\n B.3 测试模型 \r\n\r\n B.4 TTCN的Test Suite结构 \r\n\r\n B.5 TTCN Suite的组成 \r\n\r\n B.6 TTCN测试例的构造过程 \r\n\r\n B.7 一个假想的X协议和其IUT \r\n\r\n B.8 基于X协议IUT的TTCN Test Suite的实现 \r\n\r\n B.9 SDL到TTCN-LINK自动转换步骤 \r\n\r\n B.10 TTCN和SDL的协仿真 \r\n\r\n \r\n\r\n 附录C OMAP1510简介 \r\n\r\n C.1 概述 \r\n\r\n C.2 硬件结构 \r\n\r\n C.2.1 OMAP1510结构 \r\n\r\n C.2.2 OMAP1510外围接口 \r\n\r\n C.3 软件结构 \r\n\r\n \r\n\r\n 缩略语 \r\n\r\n 参考文献 \r\n
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